電子粘接/灌封和密封
電子行業的UV固化
航空航天、汽車、醫療和消費電子等市場中的電子元件、組件和産品制造商使用 UV 固化來提高生産率和産品質量。
UV 固化廣泛用于電子應用，例如粘合和組裝、元件标記、襯墊和密封、灌封、掩蔽、封裝和保形塗層。快速固化和較低溫度的 UV 固化工藝提高了生産率，而不會損壞敏感的電子元件。
UV 固化可實現在線測試、進一步組裝、最小化處理、增加産量和産品壽命——同時消除熱固化的空間和能源需求。
用于電子産品的紅外加熱系統
從汽車電子設備到半導體原子層沉積，許多零件在生産過程中都需要精确和受控的加熱。 紅外線加熱的優點： 紅外輻射以非接觸方式傳輸，因此最适合真空中的熱處理 響應時間爲幾秒的紅外發射器易于控制
紫外線固化的優勢：
提高生産率
減少在制品
保護敏感元件和基闆
更耐用、更可靠的産品——更高的耐磨性和耐化學性，更高的異種材料粘合強度
低能源和空間要求
紅外技術的優勢：
紅外輻射對于真空下的加熱過程非常有效
紅外線無需任何接觸即可傳輸大量能量
紅外發射器升溫非常快，并在很短的時間内響應控制
應用：
印刷電路闆 (PCB) 的保形塗層
電纜組裝和标記
手機和其他顯示器的粘合（光學透明粘合劑）和密封
線定位、模具和銷釘附件
微型揚聲器、相機模塊和磁盤驅動器等微型元件的精密接合
芯片和其他電子元件的封裝
電子外殼上的密封和墊圈
PCB上的球頂
電纜和電子元件上的标記
印刷和柔性電子産品
半導體制造
應用範圍
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